韩美半导体将投资1300亿韩元建设其最大工厂

  韩美半导体在一份声明中表示,计划投资 1300 亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂 ,以扩大人工智能半导体设备的生产。

韩美半导体将投资1300亿韩元建设其最大工厂-第1张图片

  该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房,并将其改建为第八家工厂,预计将于2027年第二季度开始量产 。

  该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机 ,以及用于高性能存储器的2.5D封装设备 、BOC和COB封装设备。

  该公司表示,这将使其现有生产设施与全球最大的HBM TC和混合键合器生产基地相结合,成为全球最大的生产基地。

文章推荐

  • 本周前十 牛熊股出炉

      韩美半导体在一份声明中表示,计划投资1300亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂,以扩大人工智能半导体设备的生产。  该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房,并将其改建为第八家工厂,预计将于2027年第二季度开始量产。  该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机...

    2026年08月29日
    0
  • 广西百色疫情/广西百色疫情最新情况

      韩美半导体在一份声明中表示,计划投资1300亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂,以扩大人工智能半导体设备的生产。  该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房,并将其改建为第八家工厂,预计将于2027年第二季度开始量产。  该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机...

    2026年08月29日
    1
  • 昆明本轮疫情7万余人被赋黄码/昆明一起

      韩美半导体在一份声明中表示,计划投资1300亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂,以扩大人工智能半导体设备的生产。  该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房,并将其改建为第八家工厂,预计将于2027年第二季度开始量产。  该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机...

    2026年08月29日
    0
  • 晶澳科技:持续关注贱金属替代技术 研发储备多条路线

      韩美半导体在一份声明中表示,计划投资1300亿韩元在仁川建造其有史以来最大的工厂,以扩大人工智能半导体设备的生产。  该公司将斥资560亿韩元收购位于仁川的一处现有厂房,并将其改建为第八家工厂,预计将于2027年第二季度开始量产。  该工厂将生产用于HBM的TC键合机和混合键合机...

    2026年08月29日
    3