美国芯片制造商超威半导体，也就是AMD ，当地时间8月13日发行债券 ，将筹集资金47.5亿美元 。这也创下公司最高规模发债纪录，预计债券于8月17日完成交割 。分析指出此次发债凸显出 ，半导体企业愈发依靠资本市场融资 ，加紧布局人工智能相关投资 、扩建数据中心以及推进制造项目。近期，AMD公布了与Anthropic 、微软达成的多项合作 ，相关合作将扩大其芯片应用范围 。市场分析显示 ，AMD今年营收预计较2025年增长47%，有望突破510亿美元 。（央视财经）
（文章来源：每日经济新闻）
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