德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票 ，募集资金总额不超过28亿元 ，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目 ”及补充流动资金 。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元 ，拟投入募集资金19.8亿元 ，由全资子公司琥珀新材实施，达产后将实现年产5万吨高端电子电路铜箔产能，产品包括FPC用铜箔、RTF 、HVLP 、载体铜箔等 ，主要应用于AI服务器、高速交换机 、光模块等领域 。本次发行尚需经公司股东会审议通过 、深交所审核通过及证监会同意注册。
（文章来源：财联社）
德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元 ，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元 ，由全资子公司琥珀新材实施，...
德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元 ，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元 ，由全资子公司琥珀新材实施，...
德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元 ，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元 ，由全资子公司琥珀新材实施，...
德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元 ，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元 ，由全资子公司琥珀新材实施，...
